10 May, 2023
JPCA Show 2023展出情報
電子機器トータルソリューション展
会期 2023年5月31日(水)~6月2日(金)会場 東京ビッグサイト東6ホール
ブース番号 6A-15
展示内容
1. CU-BRITE TF7 : 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス2. CU-BRITE VSP2 : 高面均性ビアフィリングめっきプロセス(高電流密度対応)
3. CU-BRITE VF7 : 高面均性ビアフィリングめっきプロセス(低電流密度対応)
4. FE-880 Series : MSAP用Cuシード層除去フラッシュエッチング
5. SACⅡ&SAC3 : SAP用回路形成エッチングプロセス
6. PB-281 : プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー
7. TCR : スパッタ Ti/Cu シード層エッチングプロセス
8. TAIKAI : プラズマ処理装置
9. CU-BRITE RF2 : プリント基板配線形成用硫酸銅めっきプロセス
10. CU-BRITE VF-882 : 高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス
11. CU-BRITE 51 : ハイスローイングパワーめっきプロセス
展示会開催期間中、当社ブース内にて展示製品のプレゼンテーションを実施いたします。
各日2回実施(第1回 10:30~、第2回 14:45~)
皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。
本件の問い合わせ先 株式会社 JCU 経営戦略室 経営企画部 TEL:03-6895-7004 E-mail:kikaku@jcu-i.com |