電子機器トータルソリューション展

会期                         2023年5月31日(水)～6月2日(金)
会場                         東京ビッグサイト東6ホール
ブース番号              6A-15

展示内容

　1.      CU-BRITE TF7 ： 高面均性スルーホールフィリングめっきプロセス
　2.      CU-BRITE VSP2 ： 高面均性ビアフィリングめっきプロセス（高電流密度対応）
　3.      CU-BRITE VF7 ： 高面均性ビアフィリングめっきプロセス（低電流密度対応）
　4.      FE-880 Series ： MSAP用Cuシード層除去フラッシュエッチング
　5.      SACⅡ＆SAC3 ： SAP用回路形成エッチングプロセス
　6.      PB-281 ： プリント基板用硫酸銅めっき向け酸性クリーナー
　7.      TCR ： スパッタ　Ti/Cu　シード層エッチングプロセス
　8.      TAIKAI ： プラズマ処理装置
　9.      CU-BRITE RF2　 ： プリント基板配線形成用硫酸銅めっきプロセス
　10.    CU-BRITE VF-882 ： 高電流密度対応ビアフィリングめっきプロセス
　11.    CU-BRITE 51 ：　ハイスローイングパワーめっきプロセス

展示会開催期間中、当社ブース内にて展示製品のプレゼンテーションを実施いたします。
各日2回実施（第1回 10:30～、第2回 14:45～）

皆様のご来場を、心よりお待ち申上げております。

 

本件の問い合わせ先  株式会社 JCU　経営戦略室 経営企画部  TEL：03-6895-7004　 E-mail：kikaku@jcu-i.com