前處理
導電性
硫酸銅電鍍前處理
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 脫脂･整面 | 減輕因成形條件所引發的變形、同時具去油脂･去汙效果 | ENILEX PC-5 |
| 濕蝕刻 | 抑制鉻蝕刻過程中產生空氣、防止蝕刻不均勻 | ENILEX WE |
| 預蝕刻 | PC樹脂用預蝕刻劑 | ENILEX PE-200 |
| 中和･還元 | 還元鉻蝕刻液中的六價鉻、避免引響後處理 | ENILEX RDS |
| 活性化 | 聚苯醚等難電鍍材質所使用的催化促進劑 | ENILEX NW |
| 觸媒 | 最新催化劑、具極高催化活性、可在低濃度下使用 | ENILEX CT-304 |
| 具極高穩定性 | ENILEX CT-580 | |
| 具極高穩定性、低成本 | ENILEX CT-806 |
導電性
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 化學鎳 | 精密均勻鎳鍍層膜（無鉛）、鹼性2液補給 | ENILEX NI-5 |
| 精密均勻鎳鍍層膜、鹼性2液補給 | ENILEX NI-100 |
硫酸銅電鍍前處理
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 銅置換 | 防止硫酸銅電鍍時化學鎳鍍層厚薄不均 | ACTIVATOR PDC |
| 觸擊鍍銅 | 化學鎳後的硫酸銅鍍敷、改善外觀･均勻電鍍性 | CU-STRIKE |
前處理~導電化
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 樹脂表面粗化 | 均勻粗化樹脂表面、改善硫酸銅電鍍時的膜厚不均問題 | D-POP EA |
| 附著 | 改善難電鍍材質的附著能力 | D-POP CD |
| 觸媒 | 令催化劑均勻吸附樹脂表面 | D-POP ACT |
| 導電化處理 | 促進吸附Pd/Sn膠體的金屬化、形成均勻導電膜 | D-POP ME |
鍍銅
鍍鎳
特殊鍍鎳
鎳補助添加劑
鍍鉻
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 硫酸銅電鍍光澤 | 控制範圍廣、耐高溫、高電流密度作業可 | CU-BRITE EP-30 |
鍍鎳
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 半光澤浴 | 多層鎳表面處理、不含甲醛、物理性能優越、少龜裂 | CF-24 |
| 多層鎳表面處理、不含甲醛、不溶性陽極分解少 | CF-24T | |
| 光澤浴 | 極適高耐蝕性的鎳鉻合金電鍍、微孔铬電鍍 | #77 |
| 極適高電流密度作業、光澤範圍廣、物理性能優越 | ＃88-HS |
特殊鍍鎳
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 觸擊電鍍 | 半光澤及光澤鎳間進行觸擊電鍍、顯著提升耐蝕 | TRI-STRIKE |
| 微孔鎳(MP-NI) | 使用低濃度粉末以獲取高微孔數、易維護 | MP-NI 308 |
| 微孔數安定、掛鍍和高電流部鍍層上可呈現優異光澤 | MP-NI 309 |
鎳補助添加劑
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 濕潤劑 | 維持移送過程中的良好濕潤性 | ＃82-K |
| 不純物去除劑 | 去除電鍍浴中的金屬不純物（特別是銅）、沉澱型 | CU-SHUT 2 |
| 去除電鍍浴中的金屬不純物（特別是銅）、共析型 | CU-SHUT 3 | |
| 抑制電鍍浴中有機不純物汚染的影響 | 浄化劑PNⅡ | |
| 抑制電鍍浴中金屬和有機不純物的影響 | EBASHUT 33L |
鍍鉻
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 光澤浴 | 優異均勻性、活化能力強、不易產生汙痕、液體類型 | E-300LN |