| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 內層銅/線路成形前處理 | 銅粗化處理流程 | NBSⅡ、NBSⅢ |
| 層壓前處理 | 銅粗化處理流程 | NBDⅡ |
| 減薄銅處理 | 半蝕刻 | HE-500、HE3-530 |
| 直接激光前處理 | 硫酸･過水系 | NBDL |
| Desmear～無電解銅（PTH） | 低粗糙度･高附著 | FEED |
| DFR前處理 | 銅粗化處理流程 | NBSⅡ、NBSⅢ |
| 去除DFR殘膜 | ||
| 電漿處理 | TAIKAI | |
| 硫酸銅電鍍前處理 | 酸性清潔劑 | PB-242D、PB-268 |
| 酸性清潔劑 | PB-242D PU、 PB-242D PUS、PB-280 | |
| 盲孔填充硫酸銅電鍍 | 填孔電鍍 | CU-BRITE VF5 |
| 填孔電鍍 | CU-BRITE VL | |
| 填孔電鍍 | CU-BRITE VH | |
| 通孔填充硫酸銅電鍍 | 填孔電鍍 | CU-BRITE TF4 |
| 一般鍍銅 | 一般電鍍 | CU-BRITE 21 |
| 凸塊電鍍 | 光澤硫酸銅電鍍 | CPOS（BT) |
| DFR剝離 | 非氫氧化鈉 | RS-81 |
| SAP線路成形 | 無電解銅選擇蝕刻 | SAC、SACⅡ |
| MSAP線路成形 | 選擇性蝕刻 | FE-830Ⅱ |
| SR前處理 | 銅粗化處理流程 | NBDⅡ |
| 去除SR殘膜 | 電漿處理 | TAIKAI |
| 除鈀 | 無氰化物･除鈀 | FINELISE |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 內層銅/線路成形前處理 | 銅粗化處理流程 | NBSⅡ、NBSⅢ |
| 層壓前處理 | 銅粗化處理流程 | NBDⅡ |
| 減薄銅處理 | 半蝕刻 | HE-500、HE3-530 |
| 去除膠渣･殘膜、去除酸化膜 | 高汎用性流程 | LIZATRON |
| 電漿處 | TAIKAI | |
| 硫酸銅電鍍前處理 | ||
| 脫脂劑 | PB-242D、PB-268 | |
| 脫脂劑 | PB-242D PU、 PB-242D PUS、PB-280 | |
| 一般鍍銅 | 一般電鍍 | CU-BRITE 21 |
| 盲孔填充硫酸銅電鍍 | 填孔電鍍 | CU-BRITE VL、CU-BRITE VLX |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 無電解鎳籽晶層形成 | 聚酰亞胺用高附著力流程 | ELFSEED |
| 特殊材質無電解電鍍 | 適用COP及其他材質 | AISL |
| 線路電鍍 | 線路外觀平坦 | CU-BRITE RF |
| 整面處理 | DFR前處理、金電鍍前處理 | SI、SH |
| 金屬層CCL用種子層去除 | Ni-Cr種子層残渣去除 | SEEDLON |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 鐵－鎳合金鍍層膜成形 | 優越電鍍鍍層物性、特別是熱膨脹係數 | INVALLOY |