電子零件用電鍍藥水
Electronic Components
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 電解洗淨 | 鹼性、非螯合 | IC-200RM |
| 蝕刻 | 銅、銅合金用、浸漬型、低環境危害物質 | CHP-200 XM Ⅱ |
| 銅、銅合金用、浸漬型、無鹵素 | IC-320 |
| 42合金用、浸漬型、無鹵素 | IC-313N |
| 銅鎳矽合金用、電解型、無鹵素 | CA-40P |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 錫電鍍（半光澤） | AS浴、滾鍍･掛鍍共用 | HS-220S |
| 硫酸浴、掛鍍用 | RS-26 |
| AS浴、晶須抑制效果、滾鍍･掛鍍共用 | UT-55Ⅱ |
| AS浴、晶須抑制效果、高電流作業、掛鍍用 | UT-55HDⅡ |
| 錫-銀合金電鍍（半光澤） | AS浴、非螯合、高電流作業、掛鍍用 | SEⅡ |
| AS浴、非螯合、滾鍍用 | SE-BLⅡ |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 鹼電解脫脂 | WB-300効果最佳化、非螯合、低發泡 | WB-200 |
| 蝕刻 | 去除加工變質層、降低晶鬚 | WB-300 |
| 半光澤錫電鍍 | AS浴、合適結晶粒徑、内應力小 | WB-500(HD) |
| 防止變色 | 防止焊料潤濕性變差 | WB-900 |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 錫、錫-鉛合金用 | 電解型、低發泡、錫泥少、適合非掛鍍装置 | IC-461 |
| 錫-銀合金用 | 浸漬型、剝離後錫泥少 | SA-10T |
| 錫-鉍合金用 | 電解型、錫泥少、適合非掛鍍装置 | IC-462W |
| 錫、錫-銅合金用 | 浸漬型 | ST-401NC |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 錫、錫-銀合金用 | 浸漬型、無氟化物 | SA-421 |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 錫、錫合金用 | 效果較磷酸鈉優異、防止焊料潤濕性變差 | S-50 |
