Products

產品介紹

半導體晶圓對應電鍍藥水

Semiconductor Wafer Plating

返回列表
22
適用工程特徵產品名
凸塊用半光澤型、穩定Ag析出比、均勻電著性、優異回流性JSOLDER BUHD

適用工程特徵產品名
細線路・凸塊用啞光型、1液性易於管理、無硫磺XP-CS
重佈線路・凸塊用光澤型、線路外觀平坦BU2HA
TSV  

適用工程特徵產品名
凸塊用易於液管理EBASOLDER BUⅡ

適用工程特徵產品名
屏障層低應力、鍍層膜物性良好BNI
TOP