| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 凸塊用 | 半光澤型、穩定Ag析出比、均勻電著性、優異回流性 | JSOLDER BUHD |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 細線路･凸塊用 | 啞光型、1液性易於管理、無硫磺 | XP-CS |
| 重佈線路･凸塊用 | 光澤型、線路外觀平坦 | BU2HA |
| TSV |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 凸塊用 | 易於液管理 | EBASOLDER BUⅡ |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 屏障層 | 低應力、鍍層膜物性良好 | BNI |
Products
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| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 凸塊用 | 半光澤型、穩定Ag析出比、均勻電著性、優異回流性 | JSOLDER BUHD |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 細線路･凸塊用 | 啞光型、1液性易於管理、無硫磺 | XP-CS |
| 重佈線路･凸塊用 | 光澤型、線路外觀平坦 | BU2HA |
| TSV |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 凸塊用 | 易於液管理 | EBASOLDER BUⅡ |
| 適用工程 | 特徵 | 產品名 |
| 屏障層 | 低應力、鍍層膜物性良好 | BNI |